科技前沿 中国汽车芯片定约发布白名单2.0，隐秘超1800款产物

[行家网智驾空洞报谈]12月4日音书，中国汽车芯片产业翻新计策定约（简称“中国汽车芯片定约”）文书密布第二批汽车芯片白名单（以下简称“白名单2.0”）。这一更新版的白名单在初版的基础上，整合了戒指2024年10月底，12家车企哄骗芯片的最新情况。跟着各家车企加快鼓动国产芯片的哄骗，本次白名单涵盖了跳跃2000个哄骗案例，比第一批增多了34%，包括了跳跃1800款产物，比第一批增多了30%，来自于接近300家供应商，比第一批提高了3%。

据先容，为了保抓白名单的全体质料，真确响应车企哄骗芯片的真确情况，对白名单中芯片保抓动态更新，车企不再哄骗、考据欠亨过的芯片本次不再进入白名单中。

本次进入白名单的产物隐秘了车身、底盘、能源、座舱、智驾、整车按捺等各哄骗范围中哄骗的10大类芯片。其中，电源类、通讯类和按捺类芯片型号数目最多，供应商也最平凡，这几类芯片在车上需求量大款型多，大部分性能需求不高，为国产芯片上车提供了弥远的商场空间。

筹划类在车上用量少但价值高，技艺和资金参加大，供应商少，型号围聚；按捺类中低端芯片上车较多，占比跳跃一半，高端芯片上车较少，不到20%；动手类在车上需求量大，然而国产化进度较低，型号数相对较少。